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简单来说，CPO就是将光模块移近交换芯片，缩短芯片与模块之间的布线距离，逐步取代可插拔光模块，最终将光引擎和电交换芯片封装在一颗芯片中。 Acacia于2020年推出了400G硅光模块解决方案。该方案首先将分立光器件集成到PIC芯片中，然后将其与自研DSP电芯片集成在SOI上，最后将外部激光器封装成光模块。

资料来源：Yole CPO技术在光模块封装技术上实现了重要突破，将光收发器/光引擎和电芯片封装在一起，只保留光口作为与外界的接口。中际旭创、信亿盛、光讯科技等多家国内光模块企业均宣布推出1.6T光模块产品，表明相关企业已经实现了一定程度的产品成熟度。

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作为中国唯一本土的CPO技术标准，由CCITA主导的CPO标准结合国内外光互连技术发展和应用场景的差异，与国产光模块、光收发芯片、电驱动放大芯片、光源等进行合作。连接器等厂商共同制定创建更适合我国的CPO标准。例如，如何选择合适的光引擎调制方案来保证数据传输的准确性和稳定性；如何对光学引擎内部元件之间进行封装结构，以实现高效的光电转换和信号传输；以及如何实现高性能且可行的量产。耦合效率耦合光源以提高整体光学性能。

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国内厂商光迅科技、亨通光电、中基旭创、华工科技、新易盛、通宇通讯、海信、博创科技、康桥科技、联安科技、锐捷网络等已开始涉足光电共封装领域。

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国内在CPO领域的发展还处于发展阶段，但CPO标准作为国内唯一的本土CPO技术标准，结合了国内外光互连技术的发展和应用场景，结合国内光模块、光通信技术、收发芯片、电驱动放大芯片、光源、连接器等厂商将共同打造更适合我国的CPO标准，有望推动国内CPO技术的快速发展和应用。

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此外，共封装光技术大大缩短了IC与光引擎之间的距离，从而降低了SerDes功耗，提高了集成度，有效避免了多路可插拔光模块良率下降的问题。目前，包括中际旭创、信易盛、光讯科技等在内的多家国内光模块企业均宣布推出1.6T光模块产品。力工光学携光纤传感+系列解决方案首次亮相。围绕智慧地铁、智慧周界、管道预警、智慧路面四大应用，多维度展示了理工光学在联觉融合技术方面的创新产品和解决方案。实际结果。

目前，CPO仍有许多关键技术问题亟待解决，如如何选择光引擎的调制方案、如何封装光引擎内部器件、如何实现高耦合效率光源等适合批量生产的联轴器。可量产的高耦合效率光源耦合：需要实现可量产的高耦合效率光源耦合，以提高整体光学性能。 CPO技术领域的各大厂商已经开始发力，包括思科、英特尔、博通、联发科、FiberXn Technology等，并发布了从100G到800G的CPO产品。

Tags： 耦合  国内  模块  芯片  科技  封装  技术 

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